A Samsung Foundry apresentou recentemente o seu planejamento estratégico atualizado de fabricação de semicondutores durante a conferência Next-Generation Lithography + Patterning (NGL 2026). O evento revelou mudanças consideráveis no cronograma tecnológico da companhia em comparação com as projeções divulgadas anteriormente em 2024.
Em vez de acelerar a chegada do nó SF1.4 (equivalente à classe de 1,4 nm) ao mercado global, a estratégia da empresa agora é concentrar esforços no aprimoramento contínuo dos processos da família SF2 (classe de 2 nm) ao longo dos próximos três anos. Com essa decisão, o lançamento do processo SF1.4 foi reprogramado para 2029.
Além disso, a fabricante sul-coreana confirmou pela primeira vez a intenção de utilizar equipamentos de litografia Ultravioleta Extrema de Alta Abertura Numérica (Alta-NA EUV) a partir do nó de fabricação SF1A, pertencente à classe de 1 nm.
Foco no presente e sustentação de contratos
Créditos: Samsung.
Antes de transicionar de fato para a faixa de 10 angstroms — ou seja, a classe de 1 nm prevista para a virada da década —, a Samsung planeja consolidar variações robustas da tecnologia SF2. O plano abrange o desenvolvimento das versões SF2P, SF2X, SF2A e SF2Z, todas equipadas com a tecnologia de fornecimento de energia pela parte traseira (BSPDN).
O prolongamento do ciclo de vida das tecnologias de 2 nm reflete uma reavaliação de prioridades da empresa, que busca otimizar a competitividade comercial, o rendimento por wafer e o volume de produção. Outro fator determinante é o acordo de fornecimento de longo prazo firmado com a Tesla, que prevê a entrega de processadores avançados como o AI5 e o AI6 até o ano de 2033, exigindo estabilidade e garantia de atendimento ao parceiro automotivo.
A companhia também avalia a implementação de películas protetoras (pellicles) para fotomáscaras EUV, uma mudança operacional que impacta diretamente os cronogramas de desenvolvimento de seus futuros nós de fabricação.
Coexistência de tecnologias e transição gradual
Créditos: Samsung.
O roteiro atual aponta que o nó de classe de 1 nm da marca vai coexistir no mercado com o SF1.4+, uma evolução otimizada do processo de 1,4 nm que adota uma nomenclatura diferenciada dentro do padrão da corporação.
Dessa forma, o portfólio futuro contará com uma vertente focada em inovações profundas de 1 nm com o suporte da litografia de Alta-NA EUV, enquanto mantém opções consolidadas baseadas em materiais e métodos de Baixa Abertura Numérica (Baixa-NA EUV).
Vale destacar que a Samsung já possui em suas instalações de pesquisa um scanner de litografia ASML Twinscan EXE:5000, dotado de óptica de projeção de abertura numérica de 0,55, utilizado em testes há mais de um ano. Contudo, a diretoria optou por não ter pressa na adoção comercial dessa ferramenta de ponta nas categorias de 2 nm e 1,4 nm, reservando a tecnologia Alta-NA estritamente para a faixa de 1 nm planejada para 2030.
Desafios econômicos e técnicos da litografia Avançada
Para toda a indústria de semicondutores, a principal barreira na adoção dos sistemas de Alta-NA EUV da ASML continua sendo o encarecimento drástico dos equipamentos quando comparados aos modelos convencionais de Baixa-NA. Esse acréscimo nos investimentos fabris eleva os custos de produção, fator que inevitavelmente reflete no preço final dos chips.
Adicionalmente, as máquinas de Alta-NA apresentam uma área de campo de exposição reduzida. Essa limitação pode obrigar os projetistas a utilizarem técnicas complexas de costura de matrizes (die stitching) em componentes maiores, o que acaba atenuando parte do ganho bruto de performance em relação aos métodos tradicionais.
Créditos: Intel.
Questões complementares também entram na equação, como a necessidade de avanços em fotorresistes, máscaras, sistemas de metrologia, inspeção e litografia computacional. Diante desse cenário, as fundições precisam ponderar cuidadosamente em quais momentos a exposição única com Alta-NA compensa financeiramente ou se o uso de técnicas de múltiplas exposições em equipamentos de Baixa-NA (0,33 NA) continua sendo a escolha mais viável.
Enquanto concorrentes como a Intel planejam integrar ferramentas de Alta-NA em partes de suas plataformas de classe 14A, outras gigantes do setor, a exemplo da TSMC, preferem tratar a tecnologia de alta abertura como um foco central voltado predominantemente para a próxima década.
Fonte:: adrenaline.com.br
