A Samsung Electronics e a Broadcom firmaram um memorando de entendimento com o objetivo de intensificar a colaboração mútua voltada ao desenvolvimento e à fabricação de semicondutores essenciais para sistemas de inteligência artificial. O pacto estratégico, oficializado neste sábado (25.jul.2026) durante o AI Summit em São Francisco, nos Estados Unidos, projeta investimentos e movimentações financeiras que devem ultrapassar a marca de US$ 200 bilhões ao longo dos próximos cinco anos, com vigência estimada até 2030.
O acordo abrange frentes vitais da gigante sul-coreana, unindo a sua tradicional divisão de memórias ao setor de fabricação de chips por encomenda, amplamente conhecido no mercado como foundry. Detalhes adicionais sobre os termos da aliança podem ser consultados por meio da íntegra do comunicado oficial disponibilizado em inglês (PDF – 53,4 kB).
Três pilares de inovação tecnológica
Conforme o planejamento estratégico divulgado pelas companhias envolvidas, a execução do projeto conjunto será estruturada em três frentes principais de atuação:
- Memórias de alta performance: Foco prioritário no fornecimento de memórias de alta largura de banda, popularmente chamadas de HBMs (High Bandwidth Memory), que vão integrar a próxima geração de aceleradores de inteligência artificial desenvolvidos pela Broadcom.
- Fabricação avançada de semicondutores: Utilização dos processos litográficos de 2 nanômetros e de gerações ainda mais avançadas da Samsung para a confecção de produtos da Broadcom, incluindo hardwares voltados para comunicações sem fio e transferência de dados em altíssima velocidade.
- Encapsulamento avançado: Aplicação de tecnologias de integração tridimensional e intermediária, como os sistemas de 2,3D e 2,5D, permitindo unir diferentes componentes em um único sistema compacto, resultando em ganhos expressivos de desempenho e maior eficiência energética.
As memórias HBM desempenham um papel fundamental na arquitetura tecnológica atual, pois são indispensáveis para acelerar o processamento de enormes volumes de dados. Elas se consolidaram como componentes centrais na infraestrutura física exigida para o treinamento e a operação contínua de modelos complexos de inteligência artificial.
Estratégia de mercado e concorrência global
A Broadcom se destaca no cenário internacional como uma das principais criadoras de circuitos integrados personalizados para IA, com forte atuação na concepção de chips conhecidos pela sigla ASIC (Application-Specific Integrated Circuit), projetados para executar tarefas altamente específicas. Com a nova aliança, a Samsung assumirá fatias importantes da produção física e da entrega dos componentes de memória necessários para sustentar essa demanda.
Especialistas do setor apontam que a consolidação de compromissos produtivos de longo prazo com uma gigante como a Broadcom tem potencial para elevar significativamente a taxa de ocupação das linhas de fabricação mais avançadas da Samsung. A empresa sul-coreana busca persistentemente diminuir a vantagem competitiva da taiwanesa TSMC, que atualmente lidera de forma isolada o mercado global de fundição de semicondutores sob encomenda.
Esta movimentação espelha uma tendência macroeconômica em que grandes corporações de tecnologia optam por projetar e fabricar seus próprios aceleradores dedicados à inteligência artificial, reduzindo a dependência histórica em relação às unidades tradicionais de processamento gráfico de uso genérico.
Visão executiva e histórico recente
Young Hyun Jun, vice-presidente e CEO da divisão de semicondutores da Samsung, destacou que o rápido avanço da inteligência artificial impulsionou de maneira drástica a necessidade de uma integração mais profunda entre chips lógicos, memórias e técnicas avançadas de encapsulamento.
“Esperamos oferecer mais valor aos clientes e contribuir para o avanço da infraestrutura de inteligência artificial do futuro”, declarou o executivo.
O acordo com a Broadcom soma-se a outras grandes investidas recentes da companhia sul-coreana no setor de tecnologia de ponta. Em 2025, a Samsung firmou um contrato expressivo avaliado em US$ 16,5 bilhões para a produção de chips lógicos destinados à montadora de veículos elétricos Tesla. Adicionalmente, a administração da empresa sinalizou expectativas otimistas quanto à captação de novas encomendas para seus nós tecnológicos de 2 nanômetros, fruto de negociações avançadas com grandes players globais do setor tecnológico.
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Fonte:: poder360.com.br
